香港新聞網4月8日電 DeepSeek的新模型V4，據報將在華為的新晶片上運行。這款新一代模型預計未來幾周內發布。行業觀察人士指出，若消息屬實，這代表中國人工智能產業在算力自主化方面取得實質性進展，可能重塑全球AI技術競爭格局。
DeepSeek 香港中通社資料圖
美國科技媒體“The Information”報道引述知情人士指，包括阿里巴巴(09988)、字節跳動和騰訊(00700)的中國科技巨頭，已向華為訂購了數十萬新晶片，為V4的發布做準備。
兩名接近該公司的人士稱，DeepSeek在過去幾個月一直與華為和寒武紀直接合作，協助重寫該模型底層代碼的部分內容，並進行測試。
DeepSeek還正在開發另外兩個V4衍生模型，它們專為在中國晶片上運行，針對不同的功能優化。
《路透社》今年稍早時報道，DeepSeek並未向美國晶片製造商展示其即將推出的旗艦晶片以進行性能優化，這打破了行業慣例。相反，DeepSeek提前向包括華為在內的國內供應商提供了測試機會。這種策略轉變被解讀為對國產晶片生態的實質性支持，也反映出中美科技競爭背景下企業供應鏈多元化的趨勢。
知情人士進一步指出，DeepSeek-V4系列將包含三個不同定位的模型版本，每個版本都針對特定應用場景進行專項優化。所有模型均採用國產晶片架構設計，這意味著從硬件到軟件的完整技術棧實現自主可控。這種全棧式創新模式在人工智慧領域尚屬首 次嘗試。（完）
阅读原文：https://www.hkcna.hk/docDetail.jsp?id=101289147&channel=2808